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同花顺（300033）金融研究中心8月4日讯，有投资者向晶合集成提问， 请问晶合集成的工艺重点发展方向是什么呢？类似于华虹一样的特色工艺路线吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发。感谢您的关注！

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